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张福平 , 陈照峰 , 张立同 , 成来飞 , 徐永东
航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2002.02.009
采用先驱体浸渗热解法制备了3D NextelTM 720/Mullite复合材料,并对基体的组分控制、复合材料致密化以及热处理温度对复合材料强度的影响进行了研究.结果表明,采用正硅酸已酯和异丙醇铝作为先驱体可以在相对低温(≤1200℃)通过循环浸渗热解制备孔隙率低于20%的复合材料.
关键词: 3D NextelTM 720/Mullite , 先驱体热解浸渗热解 , 致密化
